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优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷,以及减少能源消耗,解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺,大幅降低工 ...查看更多
超声上半年净利润同比增长33.12%
超声电子(000823.SZ)发布了2019年半年度报告,公司于2019年上半年实现营业收入22.40亿元,同比下降1.67%;归属于上市公司股东的净利润1.02亿元,同比增长33.12%;归属于上市 ...查看更多
NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道
电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕,此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多
NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道
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方正科技上半年 PCB 业务净利润 1.13 亿元 同比增加79.49%
方正科技近日发布2019年半年度报告,报告显示,公司继续聚焦数字城市建设领域,为数字城市建设提供从顶层设计到垂直行业软硬件解决方案,打造产业融合新生态,包括通过 PCB 元器件、宽带接入支撑智能终端以 ...查看更多
广东PCB行业贡献奖颁奖仪式在深圳召开
8月28日中午,2019第六届深圳国际电路板采购展览会欢迎午宴暨PCB行业贡献奖颁奖仪式在星河丽思卡尔顿酒店4楼宥融厅举行。 SPCA会长/崇达技术董事长姜雪飞致开幕词。姜会长表示,非常 ...查看更多